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  行业新闻
激光打标在手机中的应用
发布时间:2015-11-20
      激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号,文字,图案等等,光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。
  聚焦过后的极细激光如同利刃,可将物体表面的材质逐点除去。最大好处在于标记的过程中是非接触性的加工,不会产生负面的划伤和摩擦,也不会造成挤压或是压伤等情况。因此不会损坏要加工的物品。由于激光束再度变焦后光斑变得更加细小,产生的热效应区域小,加工精确,因此可以完成一些常规无法完成,无法实现的工艺。
  激光加工能借助现代的CAD/CAM软件,实现任何形式的板材切割,手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展,促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面,由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等突出特点,激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快,其微加工优势在激光打标方面优势十分明显。另一方面,手机加工是一门精密制造技术的结晶,需要微加工制造设备。
  激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级,在很小的区域内集中很高的能量,特别适合于加工微细深孔,最小孔径只有几微米,孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等,具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件,其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内,将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起,对其精密度要求很高。激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。

 

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